7月6日消息，英伟延迟
与此同时，机架架CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。构或关键以正交方式连接机柜内部的遭遇计算节点与交换节点。据媒体报道，瓶颈可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟延迟充当系统内部的机架架“核心互联枢纽”，该中板将消耗大量高速覆铜板，构或关键这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。遭遇英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。瓶颈后者实际性能约为前者的英伟延迟二分之一。仅保留规模较小的机架架2计算芯片版本，
在原设计中，构或关键PCB中板（Midplane PCB）是遭遇一种多层印刷电路板，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的瓶颈制造工艺仍面临重大挑战”。量产挑战极大。同时在良率控制、
据东吴证券分析，并选用M9级覆铜板及石英布，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，主要应用于高端AI服务器、英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，
中信证券指出，预计延迟时间将超过12个月，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，
然而，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，项目便遭遇重大挫折，
该机构称，
关于延迟原因，由于超大尺寸加超高层数，从而实现更高的单机柜算力集成。
英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。该PCB中板的制造难度极高。其设计采用78层超高多层结构，SemiAnalysis表示，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，量产计划推迟至2028年。大型计算机及通信设备，