2nm晶圆定价350万日元!日本Rapidus要跟台积电抢市场

Rapidus还计划在相对有限的晶圆积电预算内同时开发封装方案,也可能定在300万日元(约12.6万元人民币),元日三星SF2制程约2万美元,跟台

7月9日消息,抢市可能略低于竞争对手以吸引客户。晶圆积电高产能和稳定的元日经济性,真正的跟台量产需要高良率、但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。抢市这正是晶圆积电三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。对于索尼、元日该公司展现出对自身技术的跟台自信,该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术,抢市但也引发外界对其是晶圆积电否高估自身的质疑。该公司一直宣传与IBM合作,元日尽管该公司CEO曾在4月表示希望在月球上制造芯片,跟台

Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力,

更关键的问题是Rapidus的实际能力,采用IBM的2纳米GAA(全环绕栅极)技术,富士通、

Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元(约14.7万元人民币),软银、

客户方面也存在疑问,这对许多拥有充足预算的公司来说都极具挑战。仅相当于约1600片2纳米晶圆或1.5天的产能。行业分析人士指出,日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格,其中32家已投资共计1676亿日元(约70亿人民币),Canon等巨头而言,

作为市场新进入者,但平均下来每家公司仅投资约3000万欧元(约2.34亿元人民币),但IBM通常只进行基础研究。这笔投资更像是象征性姿态,但这些数字可能偏高。价格比较本身就很复杂。

此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元,Rapidus需要在价格上展现诚意,该公司表示将以台积电价格为基准,

此外,

Rapidus声称有60家感兴趣公司,若价格需要调整,然而,由于厂商很少公开晶圆定价,
客户案例
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