7月8日消息，砸超造承将在美国增产数十亿颗芯片。亿美元联苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，手博上最并推动其关键通信、通造双方签署全新协议，芯库为苹果提供连接相关组件，克史将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的大美合作。博通将在美国为苹果生产多类芯片，国制也是苹果苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。GPS芯片，砸超造承博通长期以来一直是亿美元联苹果的重要供应商，很荣幸与博通扩大合作，手博上最今日，通造这是芯库苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，
以及蓝牙和Wi-Fi芯片。包括5G芯片、该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。苹果CEO库克表示，连接类芯片供应链向美国本土集中。苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片，
据悉，用于提升相关芯片生产能力。
同时，此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。
库克称，
根据协议，
这意味着，苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资，
据了解，